金洲，浙江大学百人计划研究员，博士生导师，CCF集成电路设计专委会副秘书长，入选北京市科协青年人才托举工程。
2010年本科毕业于南京大学计算机系，2012年和2015年于日本早稻田大学分别获得硕士与博士学位。曾任早稻田大学研究中心博士后研究员、GCOE研究员、中国石油大学（北京）副教授。
主要研究领域为集成电路设计自动化（EDA）仿真方法、AI和GPU加速的EDA方法、稀疏线性系统高性能求解器、面向科学计算的软硬件协同设计等。主持国家自然科学基金青年项目、重大研究计划培育项目、重点项目子课题、重点研发计划子课题、华大九天等企业横向课题二十余项。
迄今共发表70余篇EDA与HPC领域国际知名期刊和会议论文，包括DAC、TCAD、TODAES、SC、PPoPP等。荣获SC23最佳论文奖（大陆首次）、SC24最佳论文提名、ISEDA23荣誉论文奖、EDA2首届青年科技奖、IEEJ九州支部长奖、入选首都前沿科技成果等。
担任SC、DAC、IPDPS、ICCAD、ASPDAC等多个国际会议技术委员会委员，受邀在ICCAD tutorial、ASPDAC等多个国际会议作嘉宾邀请报告、讲座及宣传主席、出版主席等。担任EDA领域奥林匹克竞赛ICCAD CADathlon、集成电路EDA设计精英挑战赛、ACM中国-国际并行计算挑战赛等多个竞赛的赛题主席，参与撰写人社部集成电路国家专业技术人员EDA培训教材、教育部“后摩尔集成电路芯片丛书”《智能化EDA设计》和国内首部芯片EDA专著《EDA技术白皮书》，制定团体行业标准。