IDEA Lab @ Zhejiang University
本实验室聚焦芯片设计与设计自动化领域，围绕设计制造协同、人工智能赋能、软硬件协同优化、低功耗电路与系统、数值仿真技术五大方向开展创新研究，具体内容如下：
- 设计制造协同优化: 研究多层级联合建模方法，建立覆盖制造约束的设计规则生成与优化框架，推动设计与制造环节的高效协同。
- 人工智能赋能设计: 开发智能设计自动化工具，突破神经网络算子硬件适配性优化、多模态模型轻量化架构设计等关键技术，同时研究算法鲁棒性增强与容错机制，提升智能设计系统的可靠性。
- 软硬件协同设计: 研究存储-计算深度融合的异构架构设计方法，开发面向特定算法的高效能硬件加速器，实现算法层与电路层的联合优化，支撑复杂任务的高效执行。
- 低功耗电路与系统: 探索近似计算理论在电路设计中的应用，研制从单元级到系统级的全链路功耗优化技术体系。
- 数值仿真与优化: 开发高精度并行化仿真算法，研发智能优化辅助的线性/非线性求解器与参数调优方法，覆盖电源完整性、热分布与信号完整性等多方面，实现复杂系统的敏捷验证。
Highlights
科研项目
聚焦芯片设计与设计自动化领域，围绕设计制造协同、人工智能赋能、软硬件协同优化、低功耗电路与系统、数值仿真技术五大方向展开研究.
研究成果
欢迎了解本团队在多个领域的创新研究成果。
研究团队
本团队由信电、集电等学院师生联合组成，形成跨学科协作研究体系。